H-ಬೀಮ್ ಫೈಬರ್ ಲೇಸರ್ ಕತ್ತರಿಸುವ ಯಂತ್ರ

ಸಂಯೋಜಿತ ಉಕ್ಕಿನ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕಿದ ಕಿರಣ

•  ಸಣ್ಣ ವಿರೂಪತೆಯ ಪ್ರಮಾಣ
•  ಹೆಚ್ಚಿನ-ನಿಖರತೆ
•  ಉತ್ತಮ ಡೈನಾಮಿಕ್ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆ

ನಿಖರವಾದ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಸಂಯೋಜಿತ ಲ್ಯಾಥ್ ಹಾಸಿಗೆ

•  ಸೆಗ್ಮೆಂಟೆಡ್ ಮತ್ತು ಫ್ಲೋರ್{0}}ಮೌಂಟೆಡ್ ಸ್ಪ್ಲೈಸಿಂಗ್
•  ಲ್ಯಾಥ್ ಹಾಸಿಗೆಯನ್ನು ಕೆಲಸದ ಬೆಂಚ್ನಿಂದ ಬೇರ್ಪಡಿಸಲಾಗಿದೆ

ವೈಶಿಷ್ಟ್ಯಗಳು ಮತ್ತು ಅಪ್ಲಿಕೇಶನ್‌ಗಳು

•  ಕತ್ತರಿಸುವುದು, ರಂಧ್ರಗಳನ್ನು ಕತ್ತರಿಸುವುದು, ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ರಂಧ್ರಗಳನ್ನು ತೆರೆಯುವುದು, ಬೆವೆಲ್ ಮಾಡುವುದು, ಗುರುತು ಮಾಡುವುದು ಮತ್ತು ಗುರುತಿಸುವುದು
•  ಉತ್ತಮ ರಂಧ್ರ ಕತ್ತರಿಸುವ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನವನ್ನು ಅಳವಡಿಸಲಾಗಿದೆ
•  ಪೀನ, ಓರೆಯಾದ ಮತ್ತು Z{0}}ಕೀಲುಗಳಂತಹ ಬೆಂಬಲ ನೋಡ್ ಕತ್ತರಿಸುವ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗಳು
•  TEKLA ನಂತಹ 3D ಮಾದರಿಗಳ ನೇರ ಆಮದು ಬೆಂಬಲ

ಸ್ವಯಂ-ಕಟಿಂಗ್ ಹೆಡ್ ಅನ್ನು ಕೇಂದ್ರೀಕರಿಸುವುದು

•  ಮೂರು ರಕ್ಷಣಾತ್ಮಕ ಕನ್ನಡಕಗಳು ಬಿಗಿಯಾಗಿರುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಧೂಳು{0}}ಬಿಗಿಯಾಗಿರುತ್ತವೆ
•  ಎಲ್ಲಾ -ಆಪ್ಟಿಕಲ್ ಲೆನ್ಸ್ ಗುಂಪಿನ ಸ್ವತಂತ್ರ ಮಾಡ್ಯೂಲ್ ವಿನ್ಯಾಸ, ಅನುಕೂಲಕರ ನಿರ್ವಹಣೆ
•  ಆಪ್ಟಿಕಲ್ ಲೆನ್ಸ್ ಗುಂಪಿನ ಬುದ್ಧಿವಂತ ತಾಪಮಾನ ಮೇಲ್ವಿಚಾರಣೆ
•  ತೆಳ್ಳಗಿನ ಕೆಪಾಸಿಟರ್ ತುದಿ ವಿನ್ಯಾಸ, ಎಲ್ಲಾ ರೀತಿಯ ಕಾನ್ಕೇವ್ ಚಾನೆಲ್ ಸ್ಟೀಲ್ ಅಥವಾ ಎಚ್ ಸ್ಟೀಲ್ನ ಹೊಂದಿಕೊಳ್ಳುವ ಕತ್ತರಿಸುವುದು

ಲೈನ್ ಲೇಸರ್ ಸ್ಥಾನೀಕರಣ

•  ಬಾಹ್ಯರೇಖೆ ಮತ್ತು ಆಯಾಮದ ಸ್ಥಾನೀಕರಣ, ಆಯಾಮ ಮತ್ತು ವಿರೂಪ ಪರಿಹಾರ

ವೈಶಿಷ್ಟ್ಯಗಳು ಮತ್ತು ಅಪ್ಲಿಕೇಶನ್‌ಗಳು

•  ಕತ್ತರಿಸುವುದು, ರಂಧ್ರಗಳನ್ನು ಕತ್ತರಿಸುವುದು, ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ರಂಧ್ರಗಳನ್ನು ತೆರೆಯುವುದು, ಬೆವೆಲ್ ಮಾಡುವುದು, ಗುರುತು ಮಾಡುವುದು ಮತ್ತು ಗುರುತಿಸುವುದು
•  ಪೀನ, ಓರೆಯಾದ ಮತ್ತು Z{0}}ಕೀಲುಗಳಂತಹ ಬೆಂಬಲ ನೋಡ್ ಕತ್ತರಿಸುವ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗಳು
•  TEKLA ನಂತಹ 3D ಮಾದರಿಗಳ ನೇರ ಆಮದು ಬೆಂಬಲ